4 Hot-Plug-fähige Systeme (Knoten) im 2U-Formfaktor. Jeder Knoten unterstützt Folgendes: 1. Dual Socket P (LGA 3647) unterstützt skalierbare Intel Xeon Prozessoren der 2.
Generation (Cascade Lake/Skylake) ‡ 2. 16 DIMMs; bis zu 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz † RDIMM/LRDIMM, unterstützt ...4 Hot-Plug-fähige Systeme (Knoten) im 2U-Formfaktor. Jeder Knoten unterstützt Folgendes: 1.
Dual Socket P (LGA 3647) unterstützt skalierbare Intel Xeon Prozessoren der 2. Generation (Cascade Lake/Skylake) ‡ 2. 16 DIMMs; bis zu 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz † RDIMM/LRDIMM, unterstützt Intel Optane DCPMM †† 3.
2 PCI-E 3.0 x16 (LP)-Steckplätze 4. Flexible Netzwerkunterstützung über SIOM; Dediziertes IPMI 2.0 LAN 5. 6 Hot-Swap-fähige 2,5-Zoll-SAS/SATA-Laufwerksschächte 6.
Broadcom 3108 SAS3-Controller; RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 mit SuperCap-Option 7. Bis zu 2200 W redundante Netzteile Titanium Level (96 %)